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摘要： 常用的FA分析方案 FA無損分析:X-ray,Thermal。 FA有損分析:晶圓背部開封，晶圓正面開封測試，OBIRCH，EMMI，取DEI，扎針測試晶圓電性，去層分析。 常用的FA分析方案原理及作用簡述 X-ray 原理：X射線穿透成像。 作用：判斷封裝打線是否存在明顯異常，例如：打線塌絲，打線 閱讀全文

摘要： 一，芯片的組成部分 芯片主要組成有外引腳，走線，晶圓三部分。 二，芯片失效類型 內置預驅芯片，目前接觸到內置預驅失效芯片大多都為硬件電路出現損傷，少部分為硬件電路正常而預驅工作狀態異常。而硬件電路損傷表現為:1).預驅相關引腳損傷.2).MCU引腳損傷。其中預驅引腳損傷包括VCC，VB,HO,VS, 閱讀全文

摘要： 信噪比，輸入信號和輸入噪聲干擾的比值，10:1在可接受范圍內；增加采樣電阻的阻值可以使波形變得更好 閱讀全文