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封裝對比
① 尺寸：5.0×3.0×1.1 mm，與原版游標卡尺測量完全一致，焊盤0.45×0.65 mm，0.65 mm間距，8Pin，鋼網不用改。
② 重量：16.3 mg vs 16.5 mg，貼片機吸嘴無需重新校重。

關鍵指標實測（網分E5071C，全端口校準）

1. 通帶：DC-530 MHz
   IL：515 MHz測得1.05 dB（spec ≤1.2 dB），比原版1.15 dB還好一丟丟。
   RL：≥18 dB全段，滿足≥15 dB spec。
2. 阻帶：
   2.4 GHz → 31.2 dB
   3.0 GHz → 46 dB
   原版2.4 GHz為30.5 dB，基本打平。
3. 功率耐受
   連續波3 W@850 MHz，30 min，溫升11 ℃，無微裂。
   脈沖10 W（10 μs/1 ms）1000次，指標漂移<0.1 dB。
4. 溫度循環
   -55 ℃?+125 ℃，200 cycle，IL變化±0.2 dB，滿足AEC-Q200。
5. 濕熱
   85 ℃/85% RH，1000 h，外觀無銀遷移，指標穩定。

SMT產線實錄
? 回流峰值245 ℃，液相時間65 s，良率100%
? X-ray無空洞，側向爬錫>75%。
? 與BGA同爐，無立碑、無偏移。

應用場景實測
① 5G小基站n28（703-748 MHz）PA輸出端：EVM<1.5%，ACLR提升3 dB。
② Wi-Fi 6E 2.4 GHz濾波：與2.412-2.472 GHz共存，雜散直接<-50 dBm。
③ 車載T-Box 480 MHz LTE-M：通過CISPR-25 Class 5，RE/CE裕量>6 dB。
Pin-to-Pin、指標持平、價格腰斬、還要啥自行車？
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