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摘要： 在射頻前端方案不斷向高集成、高一致性演進的當下，HT-LFCG-1525+，以替代久經市場考驗的LFCG-1525+。新品沿用8引腳表貼封裝，尺寸兼容原有焊盤，無需更改PCB即可直接替換；內部采用多層LTCC共燒工藝，將電感、電容與微帶線一體化成型，實現DC-1525M頻段內低于0.6dB的插入損耗 閱讀全文

摘要： LTCC 低通濾波器，DC-1000 MHz 全段駐波≤1.2，插損≤0.9 dB，4Pad 貼片只有 2 mm×1.25 mm，比回形針的彎鉤還小；5G 小基站、Wi-Fi 7、車載數傳直接“貼臉”安放，板廠再也不用為濾波器掏“豪宅面積”。 閱讀全文

摘要： 最近終于把一塊用了兩年的LFCG—490+換下來，替換成國產的HT-LFCG-490+，兩塊芯片尺寸都是兩點零乘一點二五毫米，八腳LTCC封裝，厚度不到一毫米，回流焊溫度曲線完全不用改，老線路板直接貼上去就能開機。網絡分析儀掃出來的結果讓我這個老射頻有點驚喜，通帶從直流到四百九十兆赫，插入損耗典型值 閱讀全文

摘要： H3-MABA-011082 是成都恒利泰推出的表貼巴倫，專門 pin-to-pin 對標 MACOM 的 MABA-011082，5 MHz 到 8 GHz 全頻段內保持 1:1 阻抗與 1:1 電壓變換，LTCC 一體燒結，8 GHz 處插損仍低于 1 dB，相位失衡控制在 ±3° 以內，回波損 閱讀全文

摘要： HT-LFCG-3800+ 就是 Mini-Circuits 那顆 LFCG-3800+ 的國產肉身，LTCC 工藝把 DC 到 3.9 GHz 的通帶做得像鏡面一樣平，4.5 GHz 處突然豎起 30 dB 的墻，2.4 GHz 插損低到 0.5 dB 出頭，回波在通帶里全程高過 18 dB。尺寸 閱讀全文

摘要： 芯片型號：HT-LFCG-3700+ 對標型號：Mini-Circuits LFCG-3700+ 封裝：SMD-8Pin（3.0 mm × 3.0 mm × 1.35 mm） 頻率范圍：DC – 3700 MHz 阻帶：≥ 25 dB @ 4500 MHz 插損：≤ 0.6 dB（DC – 1400 閱讀全文

摘要： 封裝對比 ① 尺寸：5.0×3.0×1.1 mm，與原版游標卡尺測量完全一致，焊盤0.45×0.65 mm，0.65 mm間距，8Pin，鋼網不用改。 ② 重量：16.3 mg vs 16.5 mg，貼片機吸嘴無需重新校重。 關鍵指標實測（網分E5071C，全端口校準） 通帶：DC-530 MHz 閱讀全文

摘要： 板子一熱，H3-MABA-011118 可以直接把 M/A-COM 的 MABA-011118 踢下去，還不用改焊盤。 LTCC 基板看著黑漆馬虎，里面卻是 1:2 阻抗比、1:4 電壓比的微帶迷宮，5 MHz 起步，一路爬到 10 GHz，相位差全程 ±1° 以內，幅度差 0.2 dB 封頂，像拿 閱讀全文

摘要： 上周刷到國產新品 HT-BAL-0006SMG，標稱 500 kHz 到 9 GHz，插損小于 1.2 dB，相位平衡 1° 以內，價格還只有一半，果斷拿 10 片先跑。 Keysight PNA-X 校好，板子 RO4350B，邊緣 SMA，室溫 25 ℃。 全程插損沒超過 1.18 dB，9 G 閱讀全文

摘要： HT-PBR-0006SMG 的出場像一場靜悄悄的革命，它把 0.5 到 6 GHz 的廣闊頻域折疊進一枚僅幾毫米見方的陶瓷體，卻把“功率”二字寫進了名字。很多人第一眼會把“功率巴倫”當成笨重磁環的同義詞，恒利泰偏用低溫共燒工藝把微帶線埋進三十層瓷膜，讓連續功率 20 W、峰值 50 W 的熱量沿著 閱讀全文