觸覺智能SOM3588S鴻蒙核心板，搭載瑞芯微RK3588S芯片，采用4.5*5cm超小尺寸郵票孔+LGA封裝，10層盲埋孔沉金工藝！內(nèi)置八核64位CPU，Mali-G610四核GPU，6T超高算力NPU，廣泛應用邊緣計算、人工智能、云計算、虛擬/增強現(xiàn)實等行業(yè)

深圳觸覺智能SOM3588S鴻蒙核心板現(xiàn)已上市，搭載瑞芯微RK3588S旗艦芯片，是一款高算力、低功耗，豐富多媒體接口的高性能核心板。

SOM3588S鴻蒙核心板集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55 CPU，6T超高算力NPU，G610 MP4 GPU；擁有8K視頻編解碼與4800萬像素ISP的強大視頻圖像處理性能；支持HDMI2.1/eDP1.3、DP1.4、MIPI DSI等多種音視頻接口，以及SATA3.0/PCIe2.1/USB3.1/千兆網(wǎng)口等高速通信接口，讓產(chǎn)品開發(fā)游刃有余。

模塊邏輯框圖，如下圖所示：

國產(chǎn)旗艦芯
SOM3588S鴻蒙核心板采用瑞芯微最新旗艦SoC芯片RK3588S。RK3588S是一款64位ARM架構的通用型SoC，集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55八核處理器，6T超高算力NPU，Mali-G610高性能四核GPU，可流暢運行處理多個應用程序。

精雕細琢 工藝卓越
SOM3588S鴻蒙核心板進行了嚴格的電源 完整性和信號完整性仿真設計，通過各項電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時間存儲壓力等測試，穩(wěn)定可靠，批量供貨。采用郵票孔+LGA封裝設計，10層盲埋孔沉金工藝，整體尺寸僅4.5*5cm，板厚1.1mm。

強大的AI性能
內(nèi)置AI加速器，NPU算力高達6Tops，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合運算，具有輕松轉(zhuǎn)換TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架模型的強大兼容性能，滿足大多數(shù)行業(yè)人工智能模型的算力需求。

系統(tǒng)支持
SOM3588S鴻蒙核心板進行了嚴格的電源 完整性和信號完整性仿真設計，通過各項電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時間存儲壓力等測試，穩(wěn)定可靠，批量供貨。采用郵票孔+LGA封裝設計，10層盲埋孔沉金工藝，尺寸僅4.5*5cm，板厚1.1mm。

視頻性能
SOM3588S鴻蒙核心板支持8K@60FPS的H.265/VP9/AVS2視頻解碼，與8K@30FPS的H.264/H.265視頻編碼。!
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接口方面支持HDMI2.1/eDP1.3、2×MIPI DSI、DP1.4視頻輸出接口與MIPI CSI、MIPI DPHY、DVP視頻輸入。

賦能多個行業(yè)應用
作為搭載瑞芯微RK3588S旗艦芯片的模組，SOM3588S鴻蒙核心板采用超小尺寸郵票孔+LGA封裝，10層盲埋孔沉金工藝，相較市面上的連接器核心板，整體穩(wěn)定性能、尺寸有著顯著優(yōu)勢！加上開源鴻蒙OpenHarmoney、安卓Android 、Linux（Debian/Ubuntu）豐富的系統(tǒng)支持，能更好幫助滿足不同的行業(yè)與市場需求，廣泛應用于邊緣計算、人工智能、云計算、虛擬/增強現(xiàn)實、智能安防、智能醫(yī)療、自助終端、智能零售等場景。