瑞芯微算力協處理器-Gongga1（簡稱“貢嘎”），是瑞芯微針對旗艦芯片平臺RK3576/RK3588等SoC平臺配套的算力處理器。憑借其先進的封裝技術、高性能低功耗、超低延遲響應和多模態能力，為端側部署大模型提供了強有力的支持。

下面，就由觸覺智能從多個角度，為您解析瑞芯微算力協處理器性能特性。

Gongga1協處理器特性

先進封裝技術，打破端側部署大模型的帶寬限制。可部署高達3B/7B參數量的端側模型（最高16K上下文）。

高性能低功耗，端側模型可達100tokens/s以上
超低端到端完整響應延時
測試垂直領域模型，低至0.1s超低延時。

多模態能力
支持文字/語音/圖片/視頻等，同時支持傳統CNN模型。

主控互聯
支持PCIe2.0 / USB3.0 與主控（如RK3588，RK3576）互聯。

軟件友好，現有應用易于移植
通過工具離線轉換模型，支持主流格式如Huggingface、Pytorch、GGUF；運行時接口調用參考OpenAI API，支持C、Python。。

Gongga1協處理器規格

觸覺智能作為瑞芯微長期合作伙伴，得到算力協處理器規格信息如下：

高帶寬嵌入式片內DRAM(2.5GB版/5GB版)
RISC-V CPU，支持128-bit矢量運算功能。
多核NPU，提供INT8及W4A16等多種數據類型的運算支持。
4K JPEG圖像編解碼。
PCle2.0、USB3.0、I2S音頻輸入輸出接口等。

Gongga1協處理器應用場景

根據Gongga1協處理器規格規格，可應用于語音、翻譯、交互、視覺等應用場景：

典型應用硬件框圖：

觸覺智能作為專業的瑞芯微RK方案商，提供核心板、開發板、行業主板、整機等一系列嵌入式產品。關注觸覺智能，更多RK3576、RK3588與Gongga1芯片組合應用實例與實測數據，敬請期待。

觸覺智能核心板+瑞芯微Gongga1

觸覺智能基于RK3576、RK3588，提供可擴展1到多個Gongga1芯片，可提供從6T到50T的靈活算力配置方案。可廣泛用于語音交互、車載多模態感知、機器人、安防視覺等領域。

觸覺智能配套核心板產品介紹

觸覺智能RK3576核心板（郵票孔封裝）
型號：IDO-SOM7609-S1，擁有40.5×40.5mm超小尺寸。

觸覺智能RK3588核心板（B2B板對板連接器封裝）
型號：IDO-SOM3588-V1，強大的AI視覺性能，支持16路高清網絡攝像頭解碼。