[AIGEN] - CMN?700、CI?700、NI?700 的定位與關系
CMN?700、CI?700、NI?700 的定位與關系?
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?CMN?700?：面向基礎設施/服務器的一致性網狀網絡（Mesh）?，基于 CHI 協議，可連接大量處理器核與 I/O，支持復雜的多簇、多控制器拓撲。
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?CI?700?：面向移動/客戶端 SoC 的完全一致互連，基于 CMN?700 的變體，深度優化能效與面積，并內置系統級緩存 SLC、監聽過濾器 SF、MTE 標簽緩存與IDM 集成設備管理等特性。
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?NI?700?：面向高帶寬加速器與外設的分組化片上網絡（NoC）?，將 AMBA CHI/AXI 事務封裝為分組以減線數與擁塞，可與 CI?700/CMN?700 配合構建異構互連。
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關系要點：?CI?700 與 NI?700 同屬客戶端/移動優化路線，但前者負責“CPU/集群級一致性”，后者負責“非一致/加速器與外設的高效互連”；CMN?700 則更偏“基礎設施級一致性網狀網絡”。
?核心差異對比?
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維度 |
CMN?700 |
CI?700 |
NI?700 |
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定位與用途 |
基礎設施/服務器的一致性網狀網絡? |
移動/客戶端的完全一致互連?（DSU/集群級） |
?分組化 NoC，連接加速器/外設與 SoC 其余部分 |
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互連拓撲 |
二維網格，基于XP 交叉點；可大尺度擴展（官方資料示例至12×12） |
基于 XP 的網格，支持1×1 到 4×3；新增 XP 類型提升 IP/連接比 |
路由器+鏈路的分組網絡，鏈路聚合減少布線 |
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協議支持 |
?AMBA CHI?（可至 Issue E），并支持 ?CXL.mem? 等擴展 |
?ACE?Lite/AXI 管理器/外設與CHI 內存控制器；通過 RN?I/RNI 等橋接一致性 |
接受 ?CHI/AXI? 事務并分組傳輸 |
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系統級緩存 SLC |
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?1–8 片，每片≤4 MiB，合計≤32 MiB；可緩存 CPU/GPU/加速器事務 |
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監聽與分區 |
?Snoop Filter? 降低廣播流量 |
?Snoop Filter? + ?MPAM? 緩存分區，提升可預測性 |
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MTE 支持 |
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SLC 內置標簽緩存，顯著降低標簽帶寬、提升性能 |
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頻率與能效 |
基礎設施取向 |
高性能實現約1 GHz，可至2 GHz；SLC 可顯著降低外部內存功耗 |
支持多時鐘/電源域，目標現代工藝~1 GHz? |
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典型連接 |
多簇 CPU、I/O、內存控制器 |
?1–8 個 DSU、≤24 個? ACE?Lite/AXI 管理器、≤8 個內存接口、≤4 個外設 ACE?Lite |
加速器、GPU、顯示/多媒體、存儲與各類外設 |
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其他特性 |
可配多實例/大網格 |
?IDM?：故障檢測、隔離、恢復，提升穩健性 |
線數平均減少約30%?，利于物理設計與擁塞控制 |
上述規格與特性來自 Arm 對 CI?700/NI?700 的發布資料與對 CMN?700 的技術綜述，涵蓋拓撲、協議、SLC/SF、MTE、IDM 與頻率等關鍵點。
?選型建議?
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需要在 SoC 內實現多核一致性與大系統規模?（如服務器/基礎設施）：選用CMN?700作為一致性骨架。
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面向移動/客戶端，要在 CPU/DSU 周圍構建一致域并兼顧功耗、帶寬與面積?：選用CI?700，并啟用 ?SLC/SF/MPAM/MTE? 獲得更佳能效與可預測性。
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需要將GPU/NPU/ISP/顯示/存儲等高帶寬非一致負載高效接入 SoC：選用NI?700做分組化互連；與 CI?700/CMN?700 組合可覆蓋“一致域 + 非一致域”的全鏈路。
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若設計包含多芯片/多硅片互聯或需要 ?CXL.mem? 等擴展能力：在一致性側優先考慮 ?CMN?700? 的相關能力，再與 CI?700/NI?700 分層協同
posted on 2025-10-30 09:07 ENGINEER-F 閱讀(8) 評論(0) 收藏 舉報
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