原理圖

1. 輸入電容耐壓100V ，輸出電壓5V，電容考慮額定電流大小
2. 旋轉器件： 空格
3. 放置導線： w鍵
4. 網絡標識-> vcc -> 可以通過 tab鍵改成VIN
5. 編輯器件-> 柵格尺寸0.05-> 調整引腳
6. 非鏈接標識 -> 空引腳(高電平)
7. x 水平翻轉 y豎直翻轉

pcb

1. 更新轉換原理圖
2. 板框層 -> 70 * 40 后面改成60 * 36
3. m3接線柱子離直角中心3mm * 3mm
4. 板框的圓角半徑選擇2，進行倒角操作
5. 0歐電阻連接模擬地和數字地，兩邊分開鋪銅

原理

$$ q = u *c$$

$$I =C * \frac{\mathrmw0obha2h00u}{\mathrmw0obha2h00t}$$

$$ q_c(t) = \int_{t_0}^{t} i_c(\xi) ,d\xi $$
$$ u_c(t) = \frac {1}{c} \int_{t_0}^{t} i_c(\xi) ,d\xi $$

電荷和電壓在電容換路的時候保持不變，電容可以當成是一個電壓源，相當于開路

$$ \psi_c(t) = \int_{t_0}^{t} u_c(\xi) ,d\xi $$
$$ I_L(t) = \frac {1}{L} \int_{t_0}^{t} u_L(\xi) ,d\xi $$

磁通鏈和電流在換路的時候保持不變，電感可以當成是一個電流源，相當于短路

當一個方波信號輸入的時候

• 功率回路 盡量短粗，保持較小的環路面積，減小對外輻射噪聲影響

• 輸入電流不連續，輸入的交流噪聲，寄生電感引起的噪聲超過耐壓，影響芯片的邏輯單位 + 一個去耦電容，小于40mil

• sw開關源，噪聲節點，不要打過孔，避免噪聲帶到其他層

• 鋪銅面積和過孔會影響到pcb的散熱和通流能力，在VIN，VOUT，GND打過孔

• 自舉電容 電路布線20mil即可 FB反饋電路電壓很低0.6-0.8V，易于噪聲和紋波干擾

• 根據芯片過電流能力確定布線的粗細，MPU4560最大過電流能力2A，布線至少40mil以上

• 放置->過孔->tab鍵修改網絡，2A電流4-6個過孔。填充區域多邊形，右鍵取消，網絡是VIN網絡

• 設計-> 設計規則->發散(此時電容鋪銅十字連接，易虛焊)，連接方式改成直連，然后重建鋪銅，快捷鍵shift+B。

• 電感一體化成型，干擾小，但是還是用禁止區域框選電感，禁止選項選鋪銅，重建鋪銅區域

• 清除后需要重新確認GND能不能從鋪銅區域出去

• 上層器件是貼片封裝，用過孔把上層的GND連接到下層板，然后把輸入輸出鋪銅倒角->重建鋪銅

• 絲印 -> 文本-> 頂層絲印層

• 增加淚滴，工具-> 新增，全部，圓弧 -> 重建鋪銅

• alt + b 底層 alt + t 頂層 alt + w 連線

pcb 下單

1. 生產稿 不需要
2. 出貨方式 單片
3. 選顏色，smt不需要，都不用需要

• 領卷 ， 下單前技術員必看，進入下單平臺

修改封裝

編輯器件 應用于全工程，選擇線條，封裝的粗線先動，再修改下面的導線

四層板

1. 每個走線層有一個相鄰的參考層，頂層->GND 底層->電源層 GND和電源層放一起，加大耦合電容

2. 選擇阻抗90，線距 嘉立創最小為3mil 推薦大于6mil 差分走線兩線為一組，考慮線距

3. 生成工程，然后右鍵添加四個文件 原理圖庫，原理圖，pcb庫，pcb

4. A-A 對齊

5. 陣列式粘貼 主增量位號 次增量名稱

6. pcb 封裝只需要修改TOP層形狀，尺寸

7. 工程選項，放置-> 指示， 非通用標識

8. 移動m 裁剪 EK

9. pcb JS 查找 TM 復位

10. 器件陣列排布 器件擺放 選中 畫出來的圖 矩形區域排列 IQL

11. 畫出來一個板框

12. EOS 設置原點 ds 確定板框大小 pd 測量

13. 層疊設計 添加 負片層 第二層：GND02 第三層 : PWR03

14. 垂直分割

等長

1. 小波浪，高度差小于2倍間距
2. 波浪長度大于3w