芯片測(cè)試中由MCU下載程序,測(cè)試芯片內(nèi)接口、FLASH等情況
芯片測(cè)試中“由 MCU 下載程序,測(cè)試芯片內(nèi)部接口、FLASH 等情況并反饋結(jié)果”通常是在生產(chǎn)測(cè)試(ATE)或板級(jí)測(cè)試(ATE-BIT/BIST)階段使用的一種自測(cè)試(BIST)機(jī)制,主要用于驗(yàn)證芯片功能是否合格,特別適用于 射頻芯片、SoC、MCU 芯片 等具有 Flash 或外設(shè)的器件。
1.整體流程概覽
- 上電 & 初始化
↓ - MCU 下載測(cè)試程序
↓ - 程序運(yùn)行測(cè)試接口、Flash 等功能
↓ - MCU 將測(cè)試結(jié)果反饋給測(cè)試機(jī)
↓ - 自動(dòng)判定是否通過(guò)
2.詳細(xì)測(cè)試流程說(shuō)明



3.常用 NI 設(shè)備推薦

4.圖示流程圖
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| 上電供電 (SMU) |
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↓
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| 控制芯片進(jìn)入 Boot 模式 |
| (GPIO 控制 + 拉低BootPin) |
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↓
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| 通過(guò)串口/SPI/JTAG 下載程序 |
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↓
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| MCU 執(zhí)行測(cè)試邏輯 |
| - 接口讀寫(xiě) |
| - Flash 擦/寫(xiě)/讀校驗(yàn) |
| - 溫度傳感器等功能驗(yàn)證 |
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↓
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| 回傳結(jié)果 → 主控判定 |
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5.測(cè)試優(yōu)勢(shì)

6.總結(jié)
-
這種方式本質(zhì)上是一種MCU 自測(cè) + 外部控制的架構(gòu);
-
適用于有 BootLoader / Flash 的芯片;
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常見(jiàn)于 RF/MCU/SoC 測(cè)試,能顯著減少外部測(cè)控資源的使用;
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NI 設(shè)備負(fù)責(zé)供電、通信、控制和數(shù)據(jù)采集。
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