芯片測(cè)試中“由 MCU 下載程序，測(cè)試芯片內(nèi)部接口、FLASH 等情況并反饋結(jié)果”通常是在生產(chǎn)測(cè)試（ATE）或板級(jí)測(cè)試（ATE-BIT/BIST）階段使用的一種自測(cè)試（BIST）機(jī)制，主要用于驗(yàn)證芯片功能是否合格，特別適用于 射頻芯片、SoC、MCU 芯片 等具有 Flash 或外設(shè)的器件。

1.整體流程概覽

1. 上電 & 初始化
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2. MCU 下載測(cè)試程序
   ↓
3. 程序運(yùn)行測(cè)試接口、Flash 等功能
   ↓
4. MCU 將測(cè)試結(jié)果反饋給測(cè)試機(jī)
   ↓
5. 自動(dòng)判定是否通過(guò)

2.詳細(xì)測(cè)試流程說(shuō)明

3.常用 NI 設(shè)備推薦

4.圖示流程圖

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| 上電供電 (SMU) |
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| 控制芯片進(jìn)入 Boot 模式 |
| (GPIO 控制 + 拉低BootPin) |
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↓
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| 通過(guò)串口/SPI/JTAG 下載程序 |
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↓
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| MCU 執(zhí)行測(cè)試邏輯 |
| - 接口讀寫(xiě) |
| - Flash 擦/寫(xiě)/讀校驗(yàn) |
| - 溫度傳感器等功能驗(yàn)證 |
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↓
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| 回傳結(jié)果 → 主控判定 |
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5.測(cè)試優(yōu)勢(shì)

6.總結(jié)

• 這種方式本質(zhì)上是一種MCU 自測(cè) + 外部控制的架構(gòu)；

• 適用于有 BootLoader / Flash 的芯片；

• 常見(jiàn)于 RF/MCU/SoC 測(cè)試，能顯著減少外部測(cè)控資源的使用；

• NI 設(shè)備負(fù)責(zé)供電、通信、控制和數(shù)據(jù)采集。

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